多功能Express系列為原型的下一代片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)提供合適的環(huán)境。由于其靈活的，模塊化的架構(gòu)，以及高速接口，硬件和軟件應(yīng)用程序，可以快速，高效地開(kāi)發(fā)和調(diào)試。

ARM多功能Express板卡構(gòu)建開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，最大限度地減少項(xiàng)目設(shè)置時(shí)間，并允許開(kāi)發(fā)人員專(zhuān)注于手頭的任務(wù)-測(cè)試和驗(yàn)證產(chǎn)品的IP和軟件，而不是在開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和調(diào)試。

多功能Express提供了一個(gè)全新的總線(xiàn)架構(gòu)提高了總線(xiàn)/內(nèi)存吞吐量比以前的ARM開(kāi)發(fā)板系列。直接連接到用戶(hù)擴(kuò)展FPGA的ARM測(cè)試芯片的AMBA AXI總線(xiàn)，提供了更大的建筑精度和減少總線(xiàn)延時(shí)。

多功能快捷主板的
主板快速UATX已特別設(shè)計(jì)的ARM處理器，以支持未來(lái)的幾代人。它包括所有必要的外圍設(shè)備，使您能夠移植，證明，和開(kāi)發(fā)新的處理器和圖形引擎，操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。通過(guò)一系列的插件子板，硬件和軟件的應(yīng)用可以開(kāi)發(fā)和調(diào)試。

多功能快速
的CoreTile快車(chē)子板一起使用主板快速μATX的評(píng)價(jià)，測(cè)試和原型設(shè)計(jì)的Cortex?-A15的Cortex-A9的Cortex-A7和Cortex-A5處理器CoreTile。主板上的DDR2 SDRAM的CoreLink LCD控制器提高系統(tǒng)的吞吐量。

多功能快速軟宏蜂窩模型
軟宏蜂窩模型（SMM）是一個(gè)早期的替代CoreTiles基于FPGA LogicTile 技術(shù)。在一個(gè)新的處理器提供在硬化的硅之前，它可以被設(shè)置為SMM。

多功能的快速LogicTiles
LogicTiles多功能Express系統(tǒng)提供自定義的邏輯擴(kuò)展能力。他們啟用外圍原型，旁邊一個(gè)ARM處理器-從代工返回到SoC的前驗(yàn)證和軟件設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)。這降低了風(fēng)險(xiǎn)和帶來(lái)的產(chǎn)品測(cè)試IP和軟件設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序準(zhǔn)備?？蛇x擇不同尺寸的FPGA和堆疊能力，使IP 板的開(kāi)發(fā)，構(gòu)建一個(gè)符合項(xiàng)目要求的開(kāi)發(fā)系統(tǒng)。

多功能快速支持包
多功能快速支持包可在ARM自助服務(wù)門(mén)戶(hù)下載\開(kāi)發(fā)工具\(yùn)多功能快速下。